第五部分 集成电路产业
“十一五”以来，我国集成电路产业继续呈现良好发展势头，迈上一个新的台阶。特别是2008年下半年以来，集成电路全行业积极落实中央应对国际金融危机、促进经济增长的一揽子政策措施，在宏观经济向好的带动下，产业所聚集的技术创新活力、拓展市场的能力和企业整合的内在动力得到释放，为“十二五”产业的快速发展奠定了坚实基础。
一、产业规模持续增长，国际地位不断提高
产业规模持续增长。2005-2009年，我国集成电路产量从261.1亿块提高到414.4亿块，年均增速为12.2%。销售额从702.1亿元提高到1109.1亿元，年均增速为12.1%。其中，设计业收入从124.3亿元增长到269.9亿元，年均增长21.4%，是增长最快的细分行业；芯片制造业收入从232.9亿元增长到341.1亿元，年均增长10.0%；封测业收入从344.9亿元增长到498.2亿元，年均增长9.6%。随着国家拉动内需政策的深入实施，以及国际市场的逐步回暖，自2009年下半年我国集成电路产业呈现触底回升势头。预计2010年我国集成电路销售收入将达1330.0亿元，同比增长率20%。
产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2005年的4.5%提高到2009年的8.5%。集成电路出口量和出口额分别从216.1亿块和137.5亿美元提高566.1亿块和233.0亿美元，年均增速分别为27.2%和14.0%。
二、自主创新能力显著增强，产品种类不断丰富
芯片设计能力大幅增强。以“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项为代表技术创新项目的实施，有力带动了我国集成电路产业创新能力的提升。集成电路产品设计能力已达90纳米，最高达到65纳米，产品集成度规模已超过5000万门级。产品种类从消费电子等中低端市场不断向中高端产品方向延伸，2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等产品不断涌现，并占有一定市场份额。
工艺技术水平大幅提高。芯片加工主流工艺水平已经达到8英寸0.13-0.11微米，先进工艺达到12英寸65nm，并具备向45nm扩展的基础。高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺的开发在生产中发挥显著作用。封装工艺取得了新的进展，先进的封装型式，如球形触点阵列封装、多芯片封装、平面凸点封装、圆片级芯片尺寸封装等已经量产。
关键设备开始走向产业化。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”已全面启动，取得阶段性成果。北京北方微电子的“100nm高密度等离子体刻蚀机”、上海中微的“65纳米去耦合反应离子刻蚀设备”和北京中科信的“大角度离子注入机” 成功进入大生产线。
三、产业结构进一步优化，区域集聚效应日益凸现
产业结构进一步优化。设计业、芯片制造业、封装测试业三业比重从2005年的17.7%:33.2%:49.1%，发展到2009年的24.3%:30.7%:45.0%，我国集成电路产业形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调的格局。半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，有利支撑力集成电路产业的发展。
产业资源整合步伐加快。国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业间的合作不断加深。大唐电信科技股份有限公司入股中芯国际集成电路制造有限公司，比亚迪股份有限公司收购宁波中纬积体电路有限公司，上海华虹NEC有限公司与上海宏力半导体有限公司共同投资的上海华力微电子有限公司正在进行12英寸生产线的建设。
国内领先厂商积极探索国际并购。展讯海外并购Quorum公司，成为完整手机解决方案提供商。长电科技收购倒装芯片封装技术领先企业新加坡APS公司，加速向中高端封装领域迈进。山东浪潮集团收购奇梦达科技（西安）有限公司，为我国增强存储器产品开发能力奠定了基础。中星微电子有限公司收购了ASB(阿尔卡特朗讯上海贝尔)ViSS监控业务，使其视频监控业务扩展到提供完整解决方案和系统产品。
先进生产线建设取得较大进展。截至到2009年底，国内已量产的12英寸生产线有4条，工艺水平为90nm-65nm，合计产能规模12万片/月。大连Intel 12英寸芯片组生产线将于2010年10月底正式投产，“909”工程升级改造工程也在紧张的建设之中。国内已量产的8英寸0.13微米-0.11微米的生产线有14条，合计产能规模达36万片/月。
产业聚集效应更加明显。目前国内集成电路企业主要集中在京津环渤海、长三角和珠三角地区，2009年合计销售收入达1078亿元，占行业比重达97.2%。以西安、成都、武汉和重庆为代表的中西部地区充分发挥比较优势，加快产业园区建设，主动承接国际产业转移，成为我国集成电路产业发展的新增长点。
四、国内市场需求旺盛，成为全球最大的集成电路市场
国内市场需求旺盛。在国内快速发展的电子信息产业带动下，我国集成电路市场规模从2005年的3800亿元，扩大到2009年的5676.0亿元，年均增速达10.6%，已约占全球市场的三分之一，成为全球最大的集成电路市场。广阔的国内市场需求不仅是我国集成电路产业快速发展的直接驱动力，也对海内外半导体企业产生巨大的吸引力。同时，国内市场对高中低档各类产品的需求一应俱全，为大中小企业创造了各自的生存和发展空间。
集成电路成为我国第一大宗进口产品。由于国内产业的供给能力不足，我国每年从国外进口大量集成电路产品，到2009年进口的集成电路产品已达1292.6亿美元，2005-2009年年均增速达43.4%，IC产品已超过石油成为第一大门类进口产品。
五、企业实力明显增强，制造代工业融入国际产业竞争
企业实力明显增强。2009年进入设计企业和制造企业前十名的销售收入的门槛比2005年大幅提高将近一倍，分别为4亿元和7亿元。销售收入过1亿元的集成电路设计企业超过40家，2009年海思半导体的销售收入达39.1亿元。华润微电子、上海华虹（集团）有限公司、南通华达微电子集团有限公司、江苏新潮科技集团有限公司等四家企业入围第24届电子百强企业。
制造代工和封装企业融入全球产业竞争。以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、上海先进等代表的芯片制造代工企业，纷纷进入国际市场，全球代工业务市场占有率超过9%。中芯国际已成为全球第四大代工厂，华虹NEC也已进入全球芯片代工企业前十名行列。江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司等封装企业经过努力，积极开发中高档封装技术，也具备了国际接单的能力，加入到全球封装代工的行列。